IT之家 10 月 30 日音书，国外半导体建立与材料协会（SEMI）最新数据表现，2022 年第三季度众人硅晶圆出货面积创下 37.41 亿平常英寸的新记载，环比增长 1.0%，同比增长 2.5%。

IT之家了解到，SEMI 示意，尽管半导体行业濒临宏观经济的影响，但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更泛泛的周期性行业中的作用至关焦躁，其仍然对长期增长充满信心。

论说指出，硅晶圆是大无数半导体的基本材料，半导体是包括计较机、电信居品和耗尽建立在内的系数电子居品的焦躁构成部分。高度工程化的晶圆片直径可达 12 英寸，可用作制造大无数半导体器件或芯片的衬底材料。

此前，SEMI 预测 2021 年到 2025 年，众人半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增多 20%。其中，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速率居首，其次为 MEMS 增长 21%、代工增长 20%、模拟增长 14%。

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